Beschichtungstechnik

PVD-Anlage

CemeCon CC800/9 Custom

Allgemein:

Hersteller: CemeCon AG

  • PVD-Beschichtungsanlage für reaktive oder nicht-reaktive Sputterprozesse
  • ausgestattet mit sechs "Unbalanced Magnetron"-Verdampfern
  • Herstellung von Multilayer- und Nanolayer-Strukturen in einem Arbeitsgang bei Bestückung mit unterschiedlichen Targetmaterialien
  • Herstellung von Hartstoffschichten wie z.B. TiN, TiB2, ZrN, TiCN durch Einleitung reaktiver Prozessgase

Technische Daten:

Beschichtungskammer: 800 mm x 800 mm x 1.000 mm (Länge x Breite x Höhe)

Kathodenanzahl: 6

Kathodengröße (Target): 500 mm x 88 mm

Kathodenleistung: 8 KW

Heizleistung: Front-, Rückheizung max. 8,8 kW; Mittelheizung max. 15 kW

Betriebsarten: 4 Kathoden: DC-Modus / gepulster MF-Modus,

2 Kathoden HPPMS (high power pulsed magnetron sputtering)

Substrattisch:   Ø 400 mm mit sechs Planetenantrieben Ø 130 mm

                               Bias Substrattisch bis 1200V

Pumpen: 2 Turbopumpen; 1 Drehschieberpumpe

Gase: Argon, Stickstoff, Acetylen, Krypton, Sauerstoff

PPA-Beschichtungsanlage

Plasma-Pulver-Anlage der Firma Hettiger

Energiequelle: übertragener elektrischer Lichtbogen

Zusatzwerkstoffformen: Pulver/Pulvermischungen, Zweipulvertechnik möglich

Anwendungsbereiche: lokale und großflächige Panzerungen von Neuteilen, Reparaturschweißungen

Prozessspezifische Vorteile: hohe Hartstoffgehalte realisierbar, hohe Beschichtungsleistung, alle pulverförmigen Legierungen verarbeitbar, geringe Aufmischung und geringe Nacharbeit

Max. Ströme: 600 A für den Hauptlichtbogen,200 A für den Pilotlichtbogen

Max. Vorschubgeschwindigkeit: 500 mm/min