Beschichtungstechnik
PVD-Anlage
CemeCon CC800/9 Custom
Allgemein:
Hersteller: CemeCon AG
- PVD-Beschichtungsanlage für reaktive oder nicht-reaktive Sputterprozesse
- ausgestattet mit sechs "Unbalanced Magnetron"-Verdampfern
- Herstellung von Multilayer- und Nanolayer-Strukturen in einem Arbeitsgang bei Bestückung mit unterschiedlichen Targetmaterialien
- Herstellung von Hartstoffschichten wie z.B. TiN, TiB2, ZrN, TiCN durch Einleitung reaktiver Prozessgase
Technische Daten:
Beschichtungskammer: 800 mm x 800 mm x 1.000 mm (Länge x Breite x Höhe)
Kathodenanzahl: 6
Kathodengröße (Target): 500 mm x 88 mm
Kathodenleistung: 8 KW
Heizleistung: Front-, Rückheizung max. 8,8 kW; Mittelheizung max. 15 kW
Betriebsarten: 4 Kathoden: DC-Modus / gepulster MF-Modus,
2 Kathoden HPPMS (high power pulsed magnetron sputtering)
Substrattisch: Ø 400 mm mit sechs Planetenantrieben Ø 130 mm
Bias Substrattisch bis 1200V
Pumpen: 2 Turbopumpen; 1 Drehschieberpumpe
Gase: Argon, Stickstoff, Acetylen, Krypton, Sauerstoff
PPA-Beschichtungsanlage
Plasma-Pulver-Anlage der Firma Hettiger
Energiequelle: übertragener elektrischer Lichtbogen
Zusatzwerkstoffformen: Pulver/Pulvermischungen, Zweipulvertechnik möglich
Anwendungsbereiche: lokale und großflächige Panzerungen von Neuteilen, Reparaturschweißungen
Prozessspezifische Vorteile: hohe Hartstoffgehalte realisierbar, hohe Beschichtungsleistung, alle pulverförmigen Legierungen verarbeitbar, geringe Aufmischung und geringe Nacharbeit
Max. Ströme: 600 A für den Hauptlichtbogen,200 A für den Pilotlichtbogen
Max. Vorschubgeschwindigkeit: 500 mm/min